“氮化鎵”，是一種新型半導(dǎo)體材料，它具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、耐高溫、抗輻射、耐酸堿、高強(qiáng)度和高硬度等特性，在早期廣泛運(yùn)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信，被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料。目前氮化鎵還被廣泛運(yùn)用到消費(fèi)類電子等領(lǐng)域，電源適配器便是其中一項(xiàng)。

采用了氮化鎵元件的電源適配器最直觀的感受就是體積小、重量輕，在發(fā)熱量、效率轉(zhuǎn)換上相比普通充電器也有更大的優(yōu)勢(shì)，大大的提升了我們的使用體驗(yàn)。說道這里，大家一定會(huì)對(duì)這種電源適配器非常好奇吧，有充電頭網(wǎng)進(jìn)行了拆解，一起來看一下吧。

進(jìn)行拆解的是ANKER30W GaN氮化鎵電源適配器

通過拆解發(fā)現(xiàn)，充電器內(nèi)部元器件穿插布置，采用兩塊平行電路板之間加一塊小板的結(jié)構(gòu)，使得空間利用率極高，并且巧妙的設(shè)計(jì)了塑料絕緣支架，為充電器提供絕緣和支撐，使充電器更加穩(wěn)固。采用PI InnoGaN一體化芯片SC1933C，大大簡(jiǎn)化充電器設(shè)計(jì)，同時(shí)得益于其高頻高效的特性，所以30W的輸出功率也無需輔助散熱，進(jìn)一步節(jié)約了空間。輸出采用同步整流，減低溫度提高效率，電路板內(nèi)層大面積敷銅，幫助導(dǎo)熱和散熱。產(chǎn)品的用料講究、設(shè)計(jì)巧妙、做工精細(xì)，滿滿黑科技。

目前市面上氮化鎵電源適配器主要以采用PI和納微的方案為主，其中PI的方案將氮化鎵功率器件、驅(qū)動(dòng)、PWM控制器都集成在一顆芯片內(nèi)，集成度非常高，這也是PI歷來的風(fēng)格，所以PCB板的設(shè)計(jì)要相對(duì)簡(jiǎn)潔很多。

納微的氮化鎵功率器件則是獨(dú)立的，采用高度集成的驅(qū)動(dòng)電路和單晶片的設(shè)計(jì)，使得氮化鎵芯片的開關(guān)頻率大幅度提高，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和高效率。